先進製程發展潛力佳 設備/材料商競相出擊

作者: 侯冠州 / 陳妤瑄 / 黃繼寬
2016 年 10 月 03 日
半導體先進製程發展持續升溫,相關封裝、材料及設備需求也跟著水漲船高。為因應先進製程技術發展趨勢,半導體業者紛紛祭出新型機台、設備或化學材料解決方案,藉以強化自身競爭優勢,並搶占龐大的先進製程需求大餅。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

具整合性高/體積小 微型化MDTV Module IC受矚目

2008 年 11 月 28 日

競推非信令解決方案 儀器商爭802.11ac產測商機

2012 年 10 月 20 日

性價比更勝單機版方案 模組化基礎儀器勢力抬頭

2014 年 01 月 02 日

特殊需求難不倒 儀器商軟體支援接地氣

2016 年 10 月 06 日

強化低功耗/網狀網路支援性能 三大無線技術聯盟再出招

2016 年 05 月 26 日

異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

2022 年 12 月 05 日
前一篇
迎接物聯網時代 Gartner提出四大策略建言
下一篇
芯科網狀網路模組簡化Thread和ZigBee連接